기존 분전반의 번거로운 작업 대신 적층 분전반은 모선 부스바를 적층 배열하고, 모선 부스바와 분기 차단기는 별도의 가공없이 연결커넥터(캠킷)를 사용하여 Clip 체결 방식으로 간단하게 조립되도록 한 기술